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高分子材料与工程系

基本信息|Basic Information

  • 姓名:李会录
  • 学位:
  • 职称:副教授
  • 导师资格:硕士生导师
  • 所在系所:高分子材料与工程
  • 电子邮箱:huiluli@sohu.com

综合介绍|General Introduction

李会录,男,1966年10月出生,西安科技大学WilliamHill中文官方网站副教授,硕士生导师,毕业于北京科技大学材料物理与化学专业。主要从事环氧树脂和光敏树脂、半导体先进封装和IC载板的膜材料、绝缘导热膜材料等方面研究工作。所开发的水工混凝土建筑物修补环保材料研发及施工关键技术,获2021年度电力建设协会科学技术进步三等奖。


教育教学|Education and Teaching

指导学生获第四届全国“互联网+ ”全国创新创业大赛银奖、第三届中国“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖、第十一届“挑战杯”全国大学生创新创业大赛银奖、第二届“中国创翼”青年创新创业大赛全国总决赛三等奖等多项奖励荣誉。

科学研究|Scientific Research

科研项目

1. 高导热有机陶瓷基板的研究,深圳可瑞高新材料股份有限公司,2025.12-2026.12

2. IC封装基板增层膜材料的研究,西安天和防务技术公司,2021.1-2022.12

3. 碳氢化合物高频覆铜板的研究,西安天和防务技术公司,2021.1-2022.12

4. 高频高速覆铜板制备工艺研究,西安三沃化学工业公司,2021.1-2022.12


二 期刊论文

1. 李会录, 张国杰, 魏韦华, 等. 有机基板用增层膜性能与一致性的探讨[J]. 电子与封装, 2024, 24(02): 32-39.

2. 李会录, 李涛, 祁向花, 等. 聚氨酯增韧改性环氧树脂的制备及性能表征[J]. 高分子材料科学与工程, 2020, 36(07): 15-22.

3. 李会录, 李涛, 朱季雪, 等. 阻燃型聚氨酯丙烯酸酯UV固化胶黏剂的制备与表征[J]. 高分子材料科学与工程, 2020, 36(06): 7-14.

4. 李会录, 倪福容, 王刚, 等. 芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征[J]. 绝缘材料, 2022, 55(03): 38-44.


三 授权专利

1. 李会录,冯佳宁,一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法,中国,ZL201510609644.5

2. 李会录,祁向花,霍翠,一种水性环氧分散液的制备方法,中国,ZL201510811947.5


四 成果转化

传统方法靠溶剂挥发制备高导热绝缘介质胶膜。本团队通过树脂改性、胶膜成分优化和胶膜生产装备改进升级,率先在国内采用无溶剂法生产高导热绝缘胶膜,该产品被广泛应用在高导热路基金属基板、HDI线路板和IC芯片载板上。